Để sử dụng toàn bộ tiện ích nâng cao của Hệ Thống Pháp Luật vui lòng lựa chọn và đăng ký gói cước.
Nếu bạn là thành viên. Vui lòng ĐĂNG NHẬP để tiếp tục.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Lời nói đầu
TCVN 11344-4:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60479-4:2017;
TCVN 11344-4:2017 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.
Bộ tiêu chuẩn TCVN 11344 (IEC 60749), Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu gồm các phần sau:
1) TCVN 11344-1:2016 (IEC 60749-1:2002), Phần 1: Yêu cầu chung
2) TCVN 11344-2:2017 (IEC 60749-2:2002), Phần 2: Áp suất không khí thấp
3) TCVN 11344-3:2017 (IEC 60749-3:2017), Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt
4) TCVN 11344-4:2017 (IEC 60749-4:2017), Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao.
5) TCVN 11344-6:2016 (IEC 60749-6:2002), Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao
6) TCVN 11344-7:2016 (IEC 60749-7:2011), Phần 7: Đo lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác
7) TCVN 11344-8:2017 (IEC 60749-8:2002), Phần 8: Gắn kín
8) TCVN 11344-9:2016 (IEC 60749-9:2002), Phần 9: Độ bền ghi nhãn
9) TCVN 11344-10:2017 (IEC 60749-10:2002), Phần 10: Xóc cơ học
10) TCVN 11344-14:2017 (IEC 60749-14:2003), Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân)
11) TCVN 11344-15:2017 (IEC 60749-15:2010), Phần 15: Khả năng chịu nhiệt độ hàn đối với các linh kiện lắp xuyên qua lỗ
12) TCVN 11344-21:2016 (IEC 60749-21:2011), Phần 21: Tính dễ hàn
13) TCVN 11344-22:2017 (IEC 60749-22:2002), Phần 22: Độ bền của mối gắn
14) TCVN 11344-27:2016 (IEC 60749-27:2012), Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) - Mô hình máy (MN)
15) TCVN 11344-30:2016 (IEC 60749-30:2011), Phần 30: Xử lý sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy
16) TCVN 11344-34:2016 (IEC 60749-34:2010), Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ
17) TCVN 11344-40:2016 (IEC 60749-40:2011), Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng
18) TCVN 11344-42:2016 (IEC 60749-42:2014), Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho
LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 4: THỬ NGHIỆM NÓNG ẨM, KHÔNG ĐỔI, ỨNG SUẤT TĂNG TỐC CAO
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 4: Damp heat, steady state, highly accelerated stress test (HAST)
Tiêu chuẩn này quy định thử nghiệm ứng suất về nhiệt độ và độ ẩm tăng tốc cao (HAST) cho mục đích đánh giá độ tin cậy của các linh kiện bán dẫn bao gói không kín khí trong môi trường ẩm ướt.
Các tài liệu sau đây được viện dẫn trong tiêu chuẩn này theo cách một số hoặc toàn bộ nội dung của chúng tạo nên các yêu cầu của tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).
IEC 60749-5, Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 5: Steadystate temperature humidity bias life test (Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 5: Thử
Để xem đầy đủ nội dung và sử dụng toàn bộ tiện ích của Hệ Thống Pháp Luật vui lòng lựa chọn và đăng ký gói cước.
Nếu bạn là thành viên. Vui lòng ĐĂNG NHẬP để tiếp tục.
- 1Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 8095-521:2009 (IEC 60050-521 : 2002) về Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế - Phần 521: Linh kiện bán dẫn và mạch tích hợp
- 2Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 (IEC 61760-1:2006) về Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt
- 3Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007) về Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng
- 1Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 8095-521:2009 (IEC 60050-521 : 2002) về Từ vựng kỹ thuật điện quốc tế - Phần 521: Linh kiện bán dẫn và mạch tích hợp
- 2Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 (IEC 61760-1:2006) về Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt
- 3Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007) về Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng
- 4Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-8:2017 (IEC 60749-8:2002) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 8: Gắn kín
- 5Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-10:2017 (IEC 60749-10:2002) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 10: Xóc cơ học
- 6Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-14:2017 (IEC 60749-14:2003) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân)
- 7Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-15:2017 (IEC 60749-15:2010) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 15: Khả năng chịu nhiệt độ hàn đối với các linh kiện lắp xuyên qua lỗ
- 8Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-22:2017 (IEC 60749-22:2002) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 22: Độ bền của mối gắn
Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 11344-4:2017 (IEC 60749-4:2017) về Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu - Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao
- Số hiệu: TCVN11344-4:2017
- Loại văn bản: Tiêu chuẩn Việt Nam
- Ngày ban hành: 01/01/2017
- Nơi ban hành: ***
- Người ký: ***
- Ngày công báo: Đang cập nhật
- Số công báo: Đang cập nhật
- Ngày hiệu lực: Kiểm tra
- Tình trạng hiệu lực: Kiểm tra