TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 10894-1:2015

IEC 61760-1:2006

CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT - PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

Lời nói đầu

TCVN 10894-1:2015 hoàn toàn tương đương với IEC 61760-1:2006;

TCVN 10894-1:2015 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ TCVN 10894 (IEC 61760), Công nghệ gắn kết bề mặt, gồm các phần sau:

- TCVN 10894-1:2015 (IEC 61760-1:2006), Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt

- TCVN 10894-2:2015 (IEC 61760-2:2007), Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng

- TCVN 10894-3:2015 (IEC 61760-3:2010), Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên

CÔNG NGHỆ GẮN KẾT BỀ MẶT - PHẦN 1: PHƯƠNG PHÁP TIÊU CHUẨN ÁP DỤNG CHO QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỦA LINH KIỆN GẮN KẾT BỀ MẶT

Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)

1. Phạm vi áp dụng và mục đích

1.1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này đưa ra một tập hợp các điều kiện về quá trình và các điều kiện thử nghiệm liên quan sẽ được sử dụng khi biên soạn các quy định kỹ thuật linh kiện của các linh kiện điện tử được thiết kế để sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt.

1.2. Mục đích

Mục đích của tiêu chuẩn này là đảm bảo một dải đa dạng các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD) (thụ động và chủ động) có thể trải qua các quá trình đặt và gắn kết như nhau trong quá trình lắp ráp. Tiêu chuẩn này xác định các thử nghiệm và các yêu cầu cần phải là một phần của quy định kỹ thuật chung, quy định kỹ thuật từng phần hoặc quy định kỹ thuật chi tiết của bất kỳ linh kiện SMD nào. Ngoài ra, tiêu chuẩn này cung cấp cho người sử dụng và nhà chế tạo linh kiện một bộ tài liệu tham khảo các điều kiện quá trình điển hình sử dụng trong công nghệ gắn kết bề mặt.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7699-2-21 (IEC 60068-2-21), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-21: Các thử nghiệm - Thử nghiệm U: Độ bền chắc của các đầu dây và các linh kiện lắp tích hợp

TCVN 7699-2-45:2007 (IEC 60068-2-45:1980), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-45: Các thử nghiệm - Thử nghiệm XA và hướng dẫn: Ngâm trong dung môi làm sạch

TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD)

TCVN 10894-2 (IEC 61760-2), Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt (SMD) - Hướng dẫn áp dụng.

IEC 60062:2004, Marking codes for resistors and capacitors (Mã ghi nhãn điện trở và tụ điện)

IEC 60068 (tất cả các phần), Environmental testing (Thử nghiệm môi trườn