TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 11344-15:2017

IEC 60749-15:2010

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 15: KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT ĐỘ HÀN ĐỐI VỚI CÁC LINH KIỆN LẮP XUYÊN QUA LỖ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

Lời nói đầu

TCVN 11344-15:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60479-15:2010;

TCVN 11344-15:2017 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ tiêu chuẩn TCVN 11344 (IEC 60749), Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu gồm các phần sau:

1) TCVN 11344-1:2016 (IEC 60749-1:2002), Phần 1: Yêu cầu chung

2) TCVN 11344-2:2017 (IEC 60749-2:2002), Phần 2: Áp suất không khí thấp

3) TCVN 11344-3:2017 (IEC 60749-3:2017), Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt

4) TCVN 11344-4:2017 (IEC 60749-4:2017), Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao.

5) TCVN 11344-6:2016 (IEC 60749-6:2002), Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao

6) TCVN 11344-7:2016 (lEC 60749-7:2011), Phần 7: Đo lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác

7) TCVN 11344-8:2017 (IEC 60749-8:2002), Phần 8: Gắn kín

8) TCVN 11344-9:2016 (IEC 60749-9:2002), Phần 9: Độ bền ghi nhãn

9) TCVN 11344-10:2017 (IEC 60749-10:2002), Phần 10: Xóc cơ học

10) TCVN 11344-14:2017 (IEC 60749-14:2003), Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân)

11) TCVN 11344-15:2017 (IEC 60749-15:2010), Phần 15: Khả năng chịu nhiệt độ hàn đối với các linh kiện lắp xuyên qua lỗ

12) TCVN 11344-21:2016 (IEC 60749-21:2011), Phần 21: Tính dễ hàn

13) TCVN 11344-22:2017 (IEC 60749-22:2002), Phần 22: Độ bền của mối gắn

14) TCVN 11344-27:2016 (IEC 60749-27:2012), Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) - Mô hình máy (MN)

15) TCVN 11344-30:2016 (IEC 60749-30:2011), Phần 30: Xử lý sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy

16) TCVN 11344-34:2016 (IEC 60749-34:2010), Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ

17) TCVN 11344-40:2016 (IEC 60749-40:2011), Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng

18) TCVN 11344-42:2016 (IEC 60749-42:2014), Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 15: KHẢ NĂNG CHỊU NHIỆT ĐỘ HÀN ĐỐI VỚI CÁC LINH KIỆN LẮP XUYÊN QUA LỖ

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

1  Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này đưa ra thử nghiệm được sử dụng để xác định các linh kiện trạng thái rắn được bọc kín sử dụng cho lắp xuyên qua lỗ có thể chịu được tác động của nhiệt độ mà chúng phải chịu trong quá trình hàn các chân của chúng bằng cách sử dụng hàn sóng hoặc mỏ hàn.

Để thiết lập quy trình thử nghiệm tiêu chuẩn cho các phương pháp tái lặp nhất, phương pháp hàn nhúng được sử dụng bởi vì các điều kiện của nó dễ kiểm soát hơn. Quy trình này xác định liệu các linh kiện có khả năng chịu được nhiệt độ hàn gặp phải trong các hoạt động lắp ráp tấm mạch in, mà không làm giảm các đặc tính điện hoặc các kết nối nội bộ.

Thử nghiệm này là phá hủy và có thể được sử dụng để đánh giá chất lượng, chấp nhận theo lô và để theo dõi sản phẩm.

Thử nghiệm này, nhìn chung, phù hợp với TCVN 7699-2-20 (IEC 60068-2-20) nhưng do những yêu cầu riêng của các