TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 11344-22:2017

IEC 60749-22:2002

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 22: ĐỘ BỀN CỦA MỐI GẮN

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Lời nói đầu

TCVN 11344-22:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60479-22:2002;

TCVN 11344-22:2017 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ tiêu chuẩn TCVN 11344 (IEC 60749), Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu gồm các phần sau:

1) TCVN 11344-1:2016 (IEC 60749-1:2002), Phần 1: Yêu cầu chung

2) TCVN 11344-2:2017 (IEC 60749-2:2002), Phần 2: Áp suất không khí thấp

3) TCVN 11344-3:2017 (IEC 60749-3:2017), Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt

4) TCVN 11344-4:2017 (IEC 60749-4:2017), Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao.

5) TCVN 11344-6:2016 (IEC 60749-6:2002), Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao

6) TCVN 11344-7:2016 (IEC 60749-7:2011), Phần 7: Đo lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác

7) TCVN 11344-8:2017 (IEC 60749-8:2002), Phần 8: Gắn kín

8) TCVN 11344-9:2016 (IEC 60749-9:2002), Phần 9: Độ bền ghi nhãn

9) TCVN 11344-10:2017 (IEC 60749-10:2002), Phần 10: Xóc cơ học

10) TCVN 11344-14:2017 (IEC 60749-14:2003), Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân)

11) TCVN 11344-15:2017 (IEC 60749-15:2010), Phần 15: Khả năng chịu nhiệt độ hàn đối với các linh kiện lắp xuyên qua lỗ

12) TCVN 11344-21:2016 (IEC 60749-21:2011), Phần 21: Tính dễ hàn

13) TCVN 11344-22:2017 (IEC 60749-22:2002), Phần 22: Độ bền của mối gắn

14) TCVN 11344-27:2016 (IEC 60749-27:2012), Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) - Mô hình máy (MN)

15) TCVN 11344-30:2016 (IEC 60749-30:2011), Phần 30: Xử lý sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy

16) TCVN 11344-34:2016 (IEC 60749-34:2010), Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ

17) TCVN 11344-40:2016 (IEC 60749-40:2011), Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng

18) TCVN 11344-42:2016 (IEC 60749-42:2014), Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 22: ĐỘ BỀN CỦA MỐI GẮN

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

1  Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này áp dụng cho các linh kiện bán dẫn (linh kiện rời rạc và mạch tích hợp).

Mục đích của tiêu chuẩn này là đo độ bền của mối gắn hoặc xác định sự phù hợp với các yêu cầu về độ bền mối gắn cụ thể.

1.1  Mô tả chung của thử nghiệm

Bảy phương pháp thử nghiệm được mô tả, mỗi phương pháp có mục đích riêng, đó là:

- Các phương pháp A và B áp dụng cho thử nghiệm các mối gắn bên trong của linh kiện bằng cách kéo trực tiếp dây dẫn kết nối;

- Phương pháp C áp dụng cho các mối gắn bên ngoài linh kiện và bao gồm một ứng suất bóc ra giữa dây nối hoặc chân và bảng mạch hoặc lớp nền;

- Phương pháp D áp dụng cho các mối gắn bên trong và bao gồm một ứng suất cắt được đặt giữa lớp bán dẫn và lớp nền hoặc các cấu hình dán bề mặt tương tự.

- Phương pháp E và F áp dụng cho các mối gắn bên ngoài và bao gồm một ứng suất đẩy ra hoặc kéo ra được đặt giữa lớp bán dẫn và lớp nền.

- Phương