TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 11344-14:2017

IEC 60749-14:2003

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 14: ĐỘ BỀN CHẮC CỦA CHÂN LINH KIỆN (TÍNH NGUYÊN VẸN CỦA CHÂN)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Lời nói đầu

TCVN 11344-14:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60479-14:2003;

TCVN 11344-14:2017 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ tiêu chuẩn TCVN 11344 (IEC 60749), Linh kiện bán dẫn - Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu gồm các phần sau:

1) TCVN 11344-1:2016 (IEC 60749-1:2002), Phần 1: Yêu cầu chung

2) TCVN 11344-2:2017 (IEC 60749-2:2002), Phần 2: Áp suất không khí thấp

3) TCVN 11344-3:2017 (IEC 60749-3:2017), Phần 3: Kiểm tra bên ngoài bằng mắt

4) TCVN 11344-4:2017 (IEC 60749-4:2017), Phần 4: Thử nghiệm nóng ẩm, không đổi, ứng suất tăng tốc cao.

5) TCVN 11344-6:2016 (IEC 60749-6:2002), Phần 6: Lưu kho ở nhiệt độ cao

6) TCVN 11344-7:2016 (IEC 60749-7:2011), Phần 7: Đo lượng ẩm bên trong và phân tích các khí còn lại khác

7) TCVN 11344-8:2017 (IEC 60749-8:2002), Phần 8: Gắn kín

8) TCVN 11344-9:2016 (IEC 60749-9:2002), Phần 9: Độ bền ghi nhãn

9) TCVN 11344-10:2017 (IEC 60749-10:2002), Phần 10: Xóc cơ học

10) TCVN 11344-14:2017 (IEC 60749-14:2003), Phần 14: Độ bền chắc của chân linh kiện (tính nguyên vẹn của chân)

11) TCVN 11344-15:2017 (IEC 60749-15:2010), Phần 15: Khả năng chịu nhiệt độ hàn đối với các linh kiện lắp xuyên qua lỗ

12) TCVN 11344-21:2016 (IEC 60749-21:2011), Phần 21: Tính dễ hàn

13) TCVN 11344-22:2017 (IEC 60749-22:2002), Phần 22: Độ bền của mối gắn

14) TCVN 11344-27:2016 (IEC 60749-27:2012), Phần 27: Thử nghiệm độ nhạy với phóng tĩnh điện (ESD) - Mô hình máy (MN)

15) TCVN 11344-30:2016 (IEC 60749-30:2011), Phần 30: Xử lý sơ bộ các linh kiện gắn kết bề mặt không kín khí trước thử nghiệm độ tin cậy

16) TCVN 11344-34:2016 (IEC 60749-34:2010), Phần 34: Thay đổi công suất theo chu kỳ

17) TCVN 11344-40:2016 (IEC 60749-40:2011), Phần 40: Phương pháp thử nghiệm thả rơi tấm mạch sử dụng băng đo biến dạng

18) TCVN 11344-42:2016 (IEC 60749-42:2014), Phần 42: Nhiệt độ và độ ẩm lưu kho

LINH KIỆN BÁN DẪN - PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM CƠ KHÍ VÀ KHÍ HẬU - PHẦN 14: ĐỘ BỀN CHẮC CỦA CHÂN LINH KIỆN (TÍNH NGUYÊN VẸN CỦA CHÂN)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

1  Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này đưa ra các thử nghiệm khác nhau để xác định tính nguyên vẹn giữa bề mặt tiếp giáp chân/vỏ bọc và bản thân chân khi (các) chân bị uốn cong do lắp ráp bảng bị lỗi sau đó là sửa lại bộ phận đó để lắp ghép lại. Đối với các vỏ bọc kín khí, khuyến cáo sau thử nghiệm này phải thực hiện các phép thử độ kín khí theo TCVN 11344-8 (IEC 60749-8) để xác định xem có bất kỳ tác động bất lợi nào do các ứng suất đặt vào các mối gắn kín cũng như vào các chân gây ra hay không.

Thử nghiệm này, kể cả từng điều kiện thử nghiệm, được coi là thử nghiệm phá hủy và chỉ được khuyến nghị để thử nghiệm chấp nhận chất lượng.

Tiêu chuẩn này áp dụng cho tất cả các linh kiện xuyên lỗ và các linh kiện dán bề mặt yêu cầu người dùng phải uốn chân.

2  Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây