TIÊU CHUẨN VIỆT NAM

TCVN 6611-11 : 2000

IEC 326-11 : 1991

TẤM MẠCH IN - PHẦN 11: QUY ĐỊNH KỸ THUẬT ĐỐI VỚI TẤM MẠCH IN NHIỀU LỚP CÓ PHẦN CỨNG VÀ PHẦN UỐN ĐƯỢC CÓ CÁC ĐIỂM NỐI XUYÊN

Printed boards - Part 11: Specification for flex-rigid multilayer printed boards with through connections

1 Phạm vi áp dụng

 Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in nhiều lớp, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn được dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần xem xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. Thuật ngữ "quy định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các thỏa thuận nêu trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt.

2 Tiêu chuẩn trích dẫn

IEC 68-2-3: 1969 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm CA: Nóng ẩm, không đổi.

IEC 68-2-20: 1979 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm T: Mối hàn

IEC 68-2-38: 1974 Thử nghiệm môi trường - Phần 2: Thử nghiệm Z/AD: nóng ẩm chu kỳ.

IEC 194: 1988 Thuật ngữ và định nghĩa đối với mạch in.

IEC 321: 1970 Hướng dẫn về thiết kế và sử dụng những linh kiện dùng để lắp trên tấm có mạch in và dây nối in.

IEC 326-2: 1976 Tấm mạch in - Phần 2: Phương pháp thử nghiệm.

IEC 326-3: 1980 Tấm mạch in - Phần 3: Thiết kế và sử dụng tấm mạch in

3 Qui định chung

Những bảng sau đây đưa ra tất cả các đặc tính quan trọng và tiêu chuẩn trích dẫn cho các thử nghiệm thích hợp để xác định những đặc tính này.

Nếu không có quy định nào khác thì tất cả các thử nghiệm nêu trong bảng 1 phải được thực hiện. Trong trường hợp quy định kỹ thuật liên quan đưa ra các đặc tính bổ sung với các thử nghiệm bổ sung thì các thử nghiệm này phải được chọn theo bảng 2.

Trong trường hợp có các nội dung bổ sung để thử nghiệm thì phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan thì được đánh dấu sao ở cột tương ứng. Các nội dung này phải được quy định phù hợp với IEC 326-2.

Các bảng này không có ý mô tả trình tự thử nghiệm nên các thử nghiệm có thể thực hiện theo trình tự bất kỳ, nếu không có quy định nào khác.

Số lượng mẫu cũng phải được quy định trong quy định kỹ thuật liên quan.

4 Mẫu thử nghiệm

Các thử nghiệm nên được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g và 1f.

5 Qui định kỹ thuật liên quan

Qui định kỹ thuật liên quan phải gồm những thông tin cần thiết để xác định tấm mạch in một cách rõ ràng và đầy đủ. Các khuyến cáo được cho trong IEC 326-3 phải được tuân thủ.

Cần lưu ý để tránh các yêu cầu không cần thiết. Các sai khác cho phép phải chỉ ra ở những chỗ cần thiết. Các giá trị danh nghĩa không có dung sai hoặc các giá trị lớn nhất và nhỏ nhất phải được chỉ ra ở những chỗ thích hợp. Trong trường hợp các quy định kỹ thuật riêng biệt chỉ cần thiết cho khu vực hoặc bộ phận nào đó của tấm mạch in thì các quy định kỹ thuật này phải được áp dụng và giới hạn cho các khu vực hoặc bộ phận đó.

Nếu có một vài cách thể hiện hoặc nhiều cấp dung sai, v.v… thì phải áp dụng cách lựa chọn cho trong IEC 326-3.

6 Đặc tính của tấm mạch in

(Xem bảng 1 và 2)

Bảng 1 - Các đặc tính cơ bản (đánh giá bắt buộc)