TCVN 7699-2-83:2014

IEC 60068-2-83:2011

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-83: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM TF: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ DÙNG CHO CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) THEO PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG LÀM ƯỚT CÓ SỬ DỤNG KEM HÀN

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

Lời nói đầu

TCVN 7699-2-83:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 60068-2-83:2011;

TCVN 7699-2-83:2011 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-83: CÁC THỬ NGHIỆM -THỬ NGHIỆM TF: THỬ NGHIỆM KHẢ NĂNG BÁM THIẾC HÀN CỦA LINH KIỆN ĐIỆN TỬ DÙNG CHO CÁC LINH KIỆN LẮP TRÊN BỀ MẶT (SMD) THEO PHƯƠNG PHÁP CÂN BẰNG LÀM ƯỚT CÓ SỬ DỤNG KEM HÀN

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này giới thiệu các phương pháp khảo sát so sánh tính dễ làm ướt của các đầu nối dây bằng kim loại hoặc các đầu nối dây mạ kim loại của các SMD có sử dụng kem hàn.

Dữ liệu nhận được từ các phương pháp này không nhằm mục đích sử dụng như các dữ liệu định lượng tuyệt đối đối với các mục đích đạt - không đạt.

CHÚ THÍCH: Các phương pháp thử nghiệm khác nhau về tính dễ hàn của SMD được mô tả trong TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58) và IEC 60068-2-69. TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58) quy định phương pháp đánh giá trực quan bằng cách sử dụng bể hàn và phương pháp hồi lưu, IEC 60068-2-69 quy định phương pháp đánh giá cân bằng làm ướt bằng cách sử dụng bể hàn và phương pháp giọt chất hàn.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung và hướng dẫn

TCVN 7699-2-20:2014 (IEC 60068-2-20:2008), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào

TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm tính dễ hàn, khả năng không hòa tan của mạ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của cơ cấu có dây dẫn đầu vào (SMD)

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and defintions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in - Thuật ngữ và định nghĩa)

IEC 61190-1-3, Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (Vật liệu đi kèm để lắp ráp điện tử - Phần 1-3: Yêu cầu đối với hợp kim hàn phẩm cấp điện tử và chất hàn rắn có trợ dung và không trợ dung dùng cho các ứng dụng hàn điện tử)

3. Thuật ngữ và định nghĩa

Tiêu chuẩn này áp dụng các thuật ngữ và định nghĩa nêu trong TCVN 769 9-1 (IEC 60068-1), TCVN 7699-