TCVN 7699-2-82:2014

IEC 60068-2-82:2007

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG PHẦN 2-82: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM XW₁: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM MỌC RÂU ĐỐI VỚI LINH KIỆN ĐIỆN VÀ ĐIỆN TỬ

Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW₁: Whisker test methods for electronic and electric components

Lời nói đầu

TCVN 7699-2-82:2014 hoàn toàn tương đương với IEC 60068-2-82:2007;

TCVN 9899-2:2014 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

THỬ NGHIỆM MÔI TRƯỜNG - PHẦN 2-82: CÁC THỬ NGHIỆM - THỬ NGHIỆM XW₁: PHƯƠNG PHÁP THỬ NGHIỆM MỌC RÂU ĐỐI VỚI LINH KIỆN ĐIỆN VÀ ĐIỆN TỬ

Environmental testing - Part 2-82: Tests - Test XW₁: Whisker test methods for electronic and electric components

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này quy định các thử nghiệm mọc râu đối với các linh kiện điện tử và điện đại diện cho giai đoạn hoàn thiện, với lớp hoàn thiện là thiếc hoặc hợp kim thiếc. Tuy nhiên, tiêu chuẩn không quy định các thử nghiệm đối với râu có thể mọc do ứng suất cơ bên ngoài.

Phương pháp thử nghiệm này được sử dụng bởi quy định kỹ thuật liên quan (quy định kỹ thuật linh kiện hoặc ứng dụng) với chuyển đổi các mức khắc nghiệt thử nghiệm được áp dụng và các tiêu chí chấp nhận được xác định.

Trường hợp các thử nghiệm mô tả trong tiêu chuẩn này được xem xét cho các linh kiện khác, ví dụ như các bộ phận cơ khí được sử dụng trong các thiết bị điện hoặc điện tử, cần đảm bảo rằng hệ thống vật liệu và các cơ chế mọc râu là có thể so sánh được.

2 Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

TCVN 7699-1 (IEC 60068-1), Thử nghiệm môi trường - Phần 1: Quy định chung và hướng dẫn

TCVN 7699-2-14 (IEC 60068-2-14), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-14, Các thử nghiệm - Thử nghiệm N: Thay đổi nhiệt độ

TCVN 7699-2-78 (IEC 60068-2-78), Thử nghiệm môi trường - Phần 2-78: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Cab: Nóng ẩm không đổi.

IEC 60068-2-20:1979, Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc)1

IEC 60068-2-58:1989, Environment testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-58: Các thử nghiệm - Thử nghiệm Td: Các phương pháp thử nghiệm về tính dễ hàn, khả năng không hòa tan của lớp phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các cơ cấu lắp trên bề mặt (SMD))2

IEC 61192-3:2002, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (Yêu cầu về trình độ gia công đối với các khối lắp ráp điện tử có hàn - Phần 3: Khối lắp ráp lắp xuyên qua lỗ).

IEC 61760-1:2006, Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) (Công nghệ lắp trên bề mặt - Phần 1: Ph