TIÊU CHUẨN QUỐC GIA

TCVN 10895-1:2015

IEC 61193-1:2001

HỆ THỐNG ĐÁNH GIÁ CHẤT LƯỢNG - PHẦN 1: GHI NHẬN VÀ PHÂN TÍCH CÁC KHIẾM KHUYẾT TRÊN CÁC KHỐI LẮP RÁP TẤM MẠCH IN

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies

Lời nói đầu

TCVN 10895-1:2015 hoàn toàn tương đương với IEC 61193-1:2001;

TCVN 10895-1:2015 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố.

Bộ TCVN 10895 (IEC 61193), Hệ thống đánh giá chất lượng, gồm các phần:

- TCVN 10895-1:2015 (IEC 61193-1:2001), Phần 1: Ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in

- TCVN 10895-2:2015 (IEC 61193-2:2007), Phần 2: Lựa chọn và sử dụng phương án lấy mẫu để kiểm tra linh kiện điện tử và gói linh kiện điện tử

HỆ THỐNG ĐÁNH GIÁ CHẤT LƯỢNG - PHẦN 1: GHI NHẬN VÀ PHÂN TÍCH CÁC KHIẾM KHUYẾT TRÊN CÁC KHỐI LẮP RÁP TẤM MẠCH IN

Quality assessment systems - Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies

1. Phạm vi áp dụng

Tiêu chuẩn này xác định các phương pháp ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in bằng cách hàn. Các phương pháp được mô tả là cho phép so sánh một cách hiệu quả tính năng giữa các sản phẩm, các quy trình và địa điểm sản xuất, và có thể lấy làm cơ sở để cải thiện chất lượng chung.

Tiêu chuẩn này quy định việc thu thập dữ liệu khiếm khuyết theo hai loại.

Dữ liệu ppm Loại 1: loại này cung cấp dữ liệu cho mục đích ghi nhận để cho phép so sánh tính năng tổng thể của các hoạt động lắp ráp.

Dữ liệu ppm Loại 2: loại này cung cấp dữ liệu dành cho việc đánh giá các quy trình con riêng lẻ, các mục đích phân tích và kiểm soát.

2. Tài liệu viện dẫn

Các tài liệu viện dẫn sau đây là cần thiết cho việc áp dụng tiêu chuẩn này. Đối với các tài liệu viện dẫn ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản được nêu. Đối với các tài liệu viện dẫn không ghi năm công bố thì áp dụng phiên bản mới nhất (kể cả các sửa đổi).

IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions (Thiết kế, chế tạo và lắp ráp tấm mạch in - Thuật ngữ và định nghĩa)

IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Khối lắp ráp tấm mạch in - Phần 1: Quy định kỹ thuật chung - Yêu cầu đối với các khối lắp ráp điện và điện tử hàn bằng cách sử dụng công nghệ dán bề mặt và các công nghệ lắp ráp liên quan)

IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in - Phần 2: Quy định kỹ thuật từng phần - Yêu cầu đối với các khối lắp lắp ráp hàn dán bề mặt)

IEC 61191-3, Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through - hole mount soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in - Phần 3: Quy định kỹ thuật từng phần - Yêu cầu đối với các lắp ráp hàn gắn qua lỗ)

IEC 61191-4, Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies (Khối lắp ráp tấm mạch in - Phần 4: Quy định kỹ thuật từng phần - Yêu cầu đối với các khối lắp ráp hàn đầu nối)

IEC 61192-1, Product performance requirements - Part 1: Gener